台积电拍板德国投资 与伙伴联手豪砸逾500亿

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台积电拍板德国投资　与伙伴联手豪砸逾500亿

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台积电（TSMC）与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦半导体（NXP）正式达成德国投资合作协议，共同在德国德勒斯登兴建一座12吋晶圆厂。预计于2024年下半年开始兴建，2027年底开始投产。台积电将持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%股权。该投资项目将得到欧盟和德国政府的大力支持，总投资金额预计超过100亿欧元（约502亿令吉）。


新晶圆厂将采用28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）和16/12纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）制程技术，预计月产能约为4万片300mm（12吋）晶圆。该项目将进一步强化欧洲半导体制造生态系统，创造约2000个高科技专业工作机会。


台积电总裁魏哲家表示，这次投资展示了台积电致力于满足客户战略和技术需求的承诺，强调了与博世、英飞凌和恩智浦的长期合作伙伴关系。他指出，欧洲在半导体创新方面具有巨大潜力，尤其在汽车和工业领域，希望能与欧洲合作引入先进的硅技术。


博世集团董事会主席斯特凡哈通表示，半导体对于博世和全球汽车产业的成功至关重要，他对与全球创新领导者台积电的合作感到高兴。


英飞凌首席执行官罕尼贝克表示，这是支持欧洲半导体生态系统的重要里程碑，将强化德勒斯登作为全球半导体枢纽的地位，为欧洲客户提供先进制造能力。


恩智浦半导体总裁兼执行官西弗斯表示，这个新晶圆厂将为汽车和工业领域的数字化和电气化需求提供创新和产能支持，强调了半导体产业在欧洲的关键角色。


这个投资合作项目将进一步推动欧洲的半导体产业发展，为各种领域的创新提供支持，并为解决全球性挑战做出贡献。



新闻credit:东方日报